第九届中国国际进口博览会即将开幕，高通确认将以连续第九年参展的身份亮相。据《科创板日报》10月28日报道，本届展会上，高通计划进行6G终端原型机的全球首次公开展示，这也是其进博会展台的核心看点之一。

围绕这一原型机，高通已与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展联合6G技术测试和互操作验证。这意味着该终端原型并非停留在概念展示层面，而是已进入与本土产业链协同调试的阶段，其验证进展受到业内关注。

6G合作的铺垫此前已有迹可循。今年9月20日，中国移动与高通共同宣布，双方在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置，完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试。这一节点被视作6G关键技术从研究阶段迈向系统化验证阶段的标志。

除6G外，高通此次展台还将集中呈现智能体AI与多元智能终端创新，覆盖智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等品类，并设置AI影像、XR等互动体验环节。从终端形态到交互方式，展台内容勾勒出高通对下一代智能终端布局的整体思路。