英特尔下一代移动旗舰处理器再添新线索。微博博主 @金猪升级包 于 10 月 14 日率先提及酷睿 Ultra 9 4970H 与 4995HX 两款产品，随后硬件爆料者 @jaykihn0 在 10 月 17 日补充了核心规格信息，勾勒出 Nova Lake-HX 系列的基本轮廓。

定位最高的酷睿 Ultra 9 4995HX 预计采用 28 核设计，具体为 8 个 P 核、16 个 E 核与 4 个 LP E 核。其中 P 核基于 Coyote Cove 架构，E 核基于 Arctic Wolf 架构。相比现有 24 核的 HX 旗舰型号，核心数量提升 16.6%。该芯片还将集成 2 个 Xe3 核心的 iGPU，并采用单计算模块设计。

次旗舰酷睿 Ultra 9 4970H 的规格同样被披露：4 个性能核、8 个能效核与 4 个低功耗能效核，合计 16 个 CPU 核心，数量与现有 Panther Lake-H 系列型号持平，但 iGPU 据称最多配备 12 个 Xe3P 核心。

值得关注的是移动端与桌面端在模块配置上的差异。Nova Lake-HX 仅提供单计算模块版本，而桌面端 Nova Lake-S 可借助双计算模块达到最高 52 核配置，这意味着移动平台在核心规模上仍受封装方案约束。上述信息均来自第三方爆料，英特尔官方尚未公布相关产品的最终规格与功耗细节。