9月10日，新华社发文聚焦小米近期在芯片与汽车领域的进展，指出其底层技术自研正打开科技创新的新空间。报道提及小米玄戒三芯及澎程系列新车的发布，随后小米创办人、董事长兼CEO雷军通过社交媒体作出回应。

雷军在回应中表示，感谢新华社的认可，并强调“技术为本”是小米永不更改的铁律。他透露，小米将在硬核科技上持续加大研发投入，未来5年计划投入2000亿元研发费用。这一表态延续了小米近年来向底层技术攻坚的战略方向。

据此前公开信息，8月24日小米召开玄戒芯片技术沟通会，新一代玄戒芯片以“三芯齐发”形式亮相：玄戒O3作为AI旗舰SoC，安兔兔跑分首次突破500万；玄戒O100定位1.22TB/s高带宽AI加速芯片；玄戒D100则是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。雷军当时透露，SoC与基带双线突破的背后是小米死磕底层技术的决心，小米重启大芯片研发已超过五年，累计研发经费超过210亿元，芯片团队规模接近3000人。

在9月7日的小米秋季旗舰新品发布会上，小米澎程系列正式发布，售价20.99万元起。具体车型定价为：澎程N70 Pro 20.99万元，澎程N70 Max 23.99万元，澎程N90 Max 26.99万元，澎程N90 Max探索版29.99万元。从芯片到汽车，小米正试图以底层技术自研构建跨领域的创新链条。