三星电子的8英寸晶圆代工业务走向终局。据《科创板日报》报道，该公司已向客户发出通知，计划在2030年底之前关闭所有8英寸相关生产线。此前三星仅对外释放过逐步缩减8英寸产能的信号，此番是首次为这项业务划定明确的退出时限。

按照规划，关停之后腾出的人力与设备投资将向12英寸晶圆先进制程集中。这意味着三星代工战略的重心进一步向大尺寸、先进节点倾斜，成熟制程中的8英寸环节被列为收缩对象。

三星运营的8英寸产线覆盖65纳米、70纳米、90纳米、130纳米和180纳米等旧工艺，主要产出显示驱动芯片（DDI）、电源管理半导体（PMIC）、微控制器（MCU）以及图像传感器等系统半导体。回溯其工艺演进，三星自2000年量产180纳米起步，2002年导入130纳米，2006年推进至90纳米，2011年实现70纳米。

从产业链角度看，8英寸晶圆指直径200毫米的硅片，制程集中在90纳米及以上节点，属于成熟制程范畴，产品涵盖PMIC、DDIC、CMOS图像传感器、MCU、功率器件、射频芯片与指纹识别芯片等，下游涉及物联网、汽车电子和工业控制。长期委托三星代工的韩国本土无晶圆厂（Fabless）企业，眼下正承受紧急寻找替代生产厂商的压力。