9月11日，龙芯中科召开2026年半年度业绩说明会，披露了公司在HBM（高带宽内存）相关领域的研发进展。针对投资者关于HBM逻辑硅片研发进度及供货时间表的提问，龙芯中科回应称，公司主要负责逻辑硅片的设计，上层的DRAM由合作伙伴提供，预计明年上半年可以向存储厂商供货，用于HBM生产。

此前，龙芯中科于5月27日表示，已联合其他厂商开展HBM逻辑硅片的研发工作。此次业绩说明会上的表态，进一步明确了该产品的供货时间窗口。

在业绩方面，龙芯中科上半年实现营业总收入2.72亿元，同比增长11.64%；归属于母公司股东的净亏损为2.24亿元。

除HBM逻辑硅片外，龙芯中科还介绍了其在存储生态方面的布局。公司表示，分布式存储、集中式存储以及NAS领域均在支持相关合作伙伴推进，部分项目已进入小批量应用阶段。同时，光存储（光盘阵列）方向也在支持合作伙伴进行研发。此外，南极地区已有基于龙芯CPU的存储系统投入使用。