Rapidus 社长提出 2040 年前后月球建半导体工厂构想
摘要
日本 Rapidus 社长小池淳义 9 月 10 日在美国智库演讲时提出,计划 2040 年前后在月球表面建设半导体工厂,并播放 AI 制作的构想视频。他称这不是玩笑,还提及月面水资源可用于制造。IBM CEO 同场确认双方正合作开发 1nm 级工艺。
日本先进半导体企业 Rapidus 社长小池淳义当地时间 9 月 10 日在美国出席一场智库活动并发表演讲,期间抛出一项颇具想象力的构想:到 2040 年前后,在月球表面建设一座半导体工厂。他在现场播放了一段利用 AI 生成的月面工厂概念视频,并直言埃隆·马斯克应该会非常喜欢这段视频。
小池淳义强调,这一设想并非玩笑,而是一项认真的计划。他提到,月球表面存在可供半导体制造使用的水资源,这为在月面开展芯片生产提供了潜在条件。不过,相比目前在近地轨道上进行的半导体生产探索,将制造环节迁移到月球意味着运输成本将显著上升,而在距地球超过 30 万公里的位置维护一座精密工厂,更是一项巨大的工程挑战。
同场出席活动的还有 Rapidus 先进制程合作方 IBM 的首席执行官 Arvind Krishna。Krishna 表示,两家企业目前正合作开发 1nm 级工艺技术。这一表态将外界关注点重新拉回 Rapidus 当前的地面先进制程路线图,与月球工厂的远期愿景形成对照。
从产业角度看,月球半导体工厂的构想目前仍停留在概念阶段,但其提出的时间节点与 Rapidus 在先进制程上的推进节奏相互呼应。如何在现实工艺突破与超远期太空制造之间分配资源,或将成为这家日本半导体新锐后续需要面对的问题。
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