集邦咨询（TrendForce）9 月 11 日发布最新 IC 设计产业研究报告。数据显示，2026 年第二季度全球前十大无晶圆厂芯片设计企业合计营收达到 1414.55 亿美元，同比增长 73%，环比增长 17%，AI 需求持续成为行业增长的核心驱动力。

从具体厂商表现来看，博通是本季度增长最为显著的企业。受益于 AI 相关业务中 XPU 与互连产品的强劲需求，博通营收达到 188.96 亿美元，同比增长 112%，环比增长 33%，两项增幅均在前十厂商中位列第一。英伟达则继续维持其市场统治地位，营收达到 911.59 亿美元，同比增长 99%，环比增长 33%，同比增幅在前十厂商中排名第二。

排名格局方面，AMD 本季度超越高通，升至第三位。AMD 营收同比增长 50%，环比增长 13%；而高通因智能手机业务走弱，排名相应下滑。此外，ASIC 业者美满（Marvell）与电源解决方案业者 MPS 同样表现良好，营收同比增幅分别达到 34% 和 48%。

整体来看，本季度十大芯片设计企业的营收增长主要受 AI 相关需求拉动，头部厂商之间的排名变化也反映出业务结构差异对业绩的直接影响。集邦咨询指出，AI 需求持续强劲是推动本季度营收大幅增长的关键因素。