在近日举行的英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection 2026）上，亿道（Emdoor）展示了其面向专业计算场景的最新产品线，其中JX200双卡液冷AI工作站为首次公开亮相。该机型以20.4L的紧凑体积，实现了对两张英特尔Arc Pro B70专业显卡的容纳，每张显卡配备32GB显存，瞄准本地AI推理与图形密集型工作负载。

JX200的核心平台基于IRX-HM770 MoDT主板，该主板集成英特尔第14代酷睿处理器HX变体，并采用240规格一体式（AIO）液冷散热方案，可支持最高168W的满功耗性能释放。扩展能力方面，主板提供2条DDR4 SO-DIMM内存插槽、2个支持PCIe Gen5的MCIO接口以及3个M.2 PCIe SSD盘位，外部I/O涵盖雷电4、HDMI、DisplayPort和RJ-45等常用端口。

除JX200外，亿道还展出了首款搭载第3代英特尔酷睿Ultra处理器“Wildcat Lake”的高能效迷你主机FP09。该机型采用0.9L全塑胶机身，支持35W性能释放，内置Wi-Fi 7无线网卡，配备2个2.5GbE网口，并兼容VESA壁挂规范。

亿道同时带来了多款基于第3代英特尔酷睿Ultra处理器“Panther Lake”的高性能迷你主机，其中包含0.9L规格的机型。此次展出覆盖了从双卡AI工作站到高能效迷你主机的多条产品线，反映出亿道在英特尔新一代计算平台上的布局正在加速。