据半导体供应链消息，台积电正评估在嘉义科学园区三期进一步扩大先进封装产能，计划新增5座工厂。若该计划落地，加上现有厂区，台积电在嘉义科学园区的封装厂总数将达到10座。

目前台积电在嘉科一期的布局已进入实质阶段，规划中的P1与P2两座先进封装厂中，P1已实现量产，P2则处于设备安装阶段。嘉科二期规划了P3、P4和P5三座厂房，其中P3已顺利开工，整个二期建厂任务计划在2031年前完成。

推动这一轮扩产的核心动力来自下游客户。英伟达、AMD及苹果等全球科技巨头对晶圆级芯片封装（CoWoS）等先进封装技术的需求呈爆发式增长，台积电现有产能扩张步伐仍难以彻底填补长期的市场供给缺口。

按照相关程序，嘉科三期扩建计划需先公示一个月以征求公众意见，随后进入可行性研究和环境评估阶段。这一流程意味着项目距离正式动工仍有多个环节需要完成。