10月29日，新芯航途（XHEART）举行发布会，正式推出X7 Ultra大模型芯片。CEO李宗霖在会上系统阐述了公司的核心技术路线——“大模型定义芯片”，并围绕智能驾驶芯片如何适配端到端大模型展开说明。

李宗霖指出，智能驾驶正从多个小模型向端到端大模型演进，芯片设计逻辑也随之改变。这一趋势对芯片提出三道问题：算力能否在真实量产模型中充分释放、当前设计的芯片能否跟上后续模型迭代、以及在合理能耗下能否获得所需能力。传统的“先做芯片、再让模型适配”路径，已难以同时回应这些挑战。

基于上述判断，新芯航途自2023年创业之初便选择从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储与数据流转，并为未来模型演进预留空间。公司将其思路概括为“先理解大模型，再设计芯片”，目标是让模型进步真正转化为产品进步。

发布会现场披露的参数显示，X7 Ultra具备700 TOPS大模型算力，量产模型实测对齐度达到99.99%。这一数据对应了公司所强调的“算力在真实量产模型中充分发挥”的设计目标。