10月29日举行的发布会上，新芯航途在尾声环节带来“X more thing”，首次对外披露其下一代大模型芯片XHEART X9的研发目标。公司CEO李宗霖同时表示，新芯航途将维持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏，按阶段推进各项研发与验证工作。

根据现场公布的信息，X9的核心指标为3000 TOPS大模型算力与700GB/s单芯片内存带宽，推出时间定在2027年。该芯片将延续“大模型定义芯片”的技术路线，围绕下一代世界模型展开软硬协同设计，通过计算与访存能力的同步提升，支撑更大模型的高效运行，并让算力得到充分释放。

新芯航途由Momenta芯片项目独立拆分而来，与Momenta属“兄弟公司”关系。从公司成立到芯片实现量产，新芯航途用时两年。其首颗X7芯片回片后不到24小时完成点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，并通过真实道路及复杂天气条件下的检验。

从X7的量产节奏到X9的目标披露，新芯航途的迭代路径已较为清晰：以已落地芯片验证工程能力，再以更高算力和带宽指标瞄准下一代大模型与智驾场景。X9能否在2027年如期推出并兑现上述规格，将是观察其技术路线成效的关键节点。