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澜昆微发布Denali芯片,国内首款符合OCI MSA标准的光互连方案

摘要

澜昆微推出国内首款符合OCI MSA标准的光电融合集成收发芯片Denali,基于微环WDM和光电单片集成技术,实现单芯片最高3.2Tb/s传输带宽,支持xPU芯片1Tbps/mm高密度UCIe接口,采用格罗方德45SPCLO硅光工艺平台。

9月8日,上海澜昆微电子科技有限公司(LUXSiLiCON)宣布推出Denali芯片,这是国内首款符合OCI MSA(光计算互连多源协议)标准的光电融合集成收发芯片,也被称为微环光I/O芯片。该芯片的推出标志着国内光互连技术向标准化兼容迈出关键一步。

Denali在物理层严格遵循OCI MSA的波长规划与信号格式规范,可与全球开放光互连生态实现标准化兼容,推动计算资源与光互连技术的深度融合。其核心技术为微环波分复用(WDM)和光电单片集成,单片集成上百个微环谐振器和大规模波导光路,构建单纤8波长的WDM架构,从而实现单芯片最高3.2Tb/s的传输带宽。

在电子接口侧,Denali支持xPU芯片高达1Tbps/mm的高密度UCIe接口,为高算力芯片间的光互连提供了新的解决方案。该芯片基于格罗方德45SPCLO硅光工艺平台制造,广立微Luceda提供了IPKISS光电设计自动化平台支持。

此次Denali的发布,意味着国内企业在光互连标准化领域取得实质性进展,有望推动开放光互连生态的进一步完善,为AI计算集群的高带宽互连需求提供国产化选项。

光互连OCI MSA澜昆微硅光芯片
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