在近日举行的SpaceX电话会议上，埃隆·马斯克对外披露了SpaceX与特斯拉合资芯片制造企业Terafab的推进节奏：该公司计划于2028年第三季度进入量产阶段。马斯克同时为这一时间表留出了余地，坦言无法确定能否如期兑现，并称该目标本身“极具挑战性”。

按照规划，Terafab位于得克萨斯州的综合厂区将把先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装和测试集中在同一园区内完成，设计年产出规模为1太瓦算力，主要面向人工智能与机器人业务。作为参照，马斯克提到，美国本土建设一座前沿逻辑芯片工厂通常需要三年甚至更长时间。

在量产节点之前，Terafab还设有一个更近的内部目标：明年5月或6月前后，在奥斯汀研发基地产出首款采用静态随机存取存储器（SRAM）电路的测试芯片并使其正常工作。芯片行业普遍以SRAM电路作为工艺打磨的起点，这一节点可视为其工艺能力的早期验证。

马斯克对时间表的表态颇为谨慎。他表示，2028年第三季度或第四季度实现量产“至少属于有可能实现的结果”，但芯片制造周期本就漫长，这一安排“快得近乎离谱”。他过往设定的多个时间表，旗下公司均未能如期兑现，因此Terafab的规划目前仍应视为公司愿景而非确定承诺。

值得关注的是，设备采购环节被视为该项目面临的主要难题之一，这也为其量产时间表增添了不确定性。