尼康于10月14日宣布推出数字曝光设备DSP-110，该产品面向半导体后道工序中的先进封装环节，是DSP-100的升级版本。其分辨率达到1.5μm（线宽/线距），计划于2027年4月上市。

DSP-110针对1.5μm分辨率重新设计了光学系统，处理能力较前代提升40%，在保持与DSP-100相同套刻精度（不超过±0.3μm）的前提下，实现每小时处理72块面板的性能。设备支持多种尺寸的方形基板，包括310×310mm、510×515mm、600×600mm和730×920mm，同时兼容300mm等尺寸的晶圆。

该设备还具备可升级性：通过更换光学系统，可将设备改造为支持1.0μm分辨率。尼康表示，随着先进封装技术发展，若未来需要进一步缩小RDL线宽和线距，DSP-110也能满足相关需求，这种设计能灵活适应客户未来更先进的工艺需求。