微机电领域初创企业xMEMS在10月14日宣布，其µCooling全硅固态主动散热芯片已正式进入量产阶段。这一进展意味着该技术从研发验证走向了规模化商用。

µCooling芯片的工作原理基于硅上薄膜压电材料的高频膨胀收缩，产生超声机械运动，再通过芯片上的精密微阀阵列转化为高速空气脉冲，从而将热量从热源带走。该芯片厚度低至1.13mm，并具备IP68防尘防水能力。

此次量产的产品包括中尺寸的XMC-2400和大尺寸的XMC-4800。XMC-2400可提供28ml/s的流量和1300Pa的背压，适用于XR眼镜等边缘AI设备；XMC-4800则具有48ml/s的流量和1100Pa的背压，适用于智能手机和数据中心固态硬盘。

随着边缘AI设备与高密度存储对散热需求的提升，xMEMS的固态主动散热方案为紧凑型电子设备提供了新的热管理选择。