在首尔江南区COEX举办的“第28届韩国半导体大展”（SEDEX 2026）上，SK海力士开发总管安炫发表主旨演讲，对AI基础设施的未来规模作出判断：到2030年，其性能规模将较当前增长约20倍。这一预测基于他对AI推理市场正在经历的三个同步扩张维度的观察。

安炫指出，当前AI推理市场正同时在任务复杂度的提升、单次处理信息量（上下文长度）的激增，以及推理请求量的井喷三个方向上快速扩张。这些因素相互交织，共同推动了AI算力基础设施需求的迅猛增长。随着推理需求暴增，承担海量数据存储与迁移任务的存储器，其关键地位愈发凸显。

一个具体的技术挑战是，用于保存并复用前序处理信息的“键值缓存（KV Cache）”容量持续膨胀，迫使系统必须将数据分摊存储于高带宽内存HBM、DRAM以及SSD等不同介质中。分析表明，在此过程中产生的数据迁移，正演变为制约性能提升并推高系统能耗的全新瓶颈。

面对这一趋势，安炫强调，行业不能仅停留在提升单一存储芯片的性能上，而亟需采取优化整个存储层次结构的全局方案。为此，SK海力士在持续优化现有HBM性能的同时，正全力推进3D堆叠DRAM以及高带宽闪存HBF等下一代存储技术的研发。其中，3D堆叠DRAM通过在GPU、NPU等逻辑芯片之上直接堆叠DRAM，旨在大幅跃升数据传输效率。