集邦咨询（TrendForce）10月29日发布最新预测指出，随着人工智能计算负载从训练向推理和智能体方向迁移，CPU需求正明显走强，并由此拉动高容量多层陶瓷电容器（MLCC）的需求快速增长。该机构判断，这一轮高容量MLCC的供应紧张局面将延续至2027年上半年。

推动缺货预期升温的另一重因素来自上游算力平台。集邦提到，英伟达与AMD的新一代高规格AI算力平台进入放量阶段，对高容量MLCC形成集中拉货效应。与此同时，AI基础设施建设也带动光通信板块升温，光收发模块所用MLCC同样出现供应缺口，进一步加剧了高端品类的供需失衡。

与高端市场形成对照的是消费电子端的疲软。受涨价影响，智能手机与笔记本电脑需求出现萎缩，ODM厂商已下调订单规模，消费级中低容量MLCC的现货价格在10月上旬走低5%。

在价格走势上，集邦认为供给方仍掌握高端MLCC的定价主导权。日本制造商很可能跟随三星电机的步伐，在本月启动的2027年第一季度合约谈判中提出涨价。此前有报道称，村田制作所计划五年投入1万亿日元，将MLCC电容销售额翻倍，以承接AI带来的需求增量。