10月18日，2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会在沈阳开幕。高通公司中国区董事长孟樸出席大会，围绕“人工智能赋能产业发展共创智能互联新未来”这一主题发表演讲，分享高通对人工智能如何真正走进产业、转化为现实生产力的思考。

孟樸判断，未来人工智能的发展将越来越多地走向云端与边缘协同。云端具备强大的模型和算力，能够处理复杂、资源密集型任务；终端则在实时响应、可靠性、个性化体验等方面拥有独特优势。大量AI任务正扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等各类终端和边缘设备，终端侧AI正在发挥越来越重要的作用。

在孟樸看来，智能体AI的发展进一步加速了这一趋势。过去人们需要学习如何操作设备、使用不同应用软件；未来AI可以进一步理解人们的意图和所处场景，主动调用不同的应用服务和设备来共同完成任务。这意味着，计算体验正从以应用为中心逐步迈向以智能体为中心的新阶段，进入智能计算无处不在的时代。

高通总裁兼首席执行官安蒙此前曾表示，已有人工智能企业要求高通在2028年推出支持100B参数模型本地运行的智能手机移动平台。若100B端侧模型成为现实，本地模型体验与多智能体协同效果都能得到显著提升。安蒙认为，AI智能体将推动下一轮智能手机“超级周期”。