印度半导体产业正迎来一轮密集的投资潮。据彭博社9月17日报道，印度科技部长阿什维尼·维什瑙在新德里举行的印度最高规格芯片产业活动上透露，自印度推出新一轮半导体政策以来，仅数月时间便吸引全球和本土投资者承诺投入最高120亿美元（约合806.62亿元人民币）。这笔资金来自芯片设备、材料和化学品等多个领域的企业，将在未来2至3年内陆续落实。维什瑙未公布具体企业名单。

此前政策批准的部分项目已进入商业化生产阶段。美光科技、穆鲁加帕集团旗下芯片业务等均在其中。维什瑙表示，当前现有产量已全部被订购一空，新增产能也被提前锁定。这一信号表明，印度本土芯片制造能力正在从规划走向实际产出。

在当天的芯片会议上，印度总理莫迪向全球投资者积极推介印度，强调该国拥有庞大的工程专业毕业生人才储备，以及有利于半导体产业发展的政策环境。芯片设备制造商应用材料宣布，未来10年将在印度投资50亿美元（约合336.09亿元人民币）；其竞争对手泛林集团则计划投入约10亿美元（约合67.22亿元人民币）建设当地制造设施。

今年7月，印度宣布设立规模134亿美元（约合900.73亿元人民币）的新半导体基金，进一步加码本土芯片产业。美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉透露，今年印度工厂启动生产后，明年还将测试和组装数亿颗芯片。塔塔集团旗下电子和芯片业务部门也在会上签署了5项合作协议，覆盖芯片制造相关领域。