博世正着手调整其半导体业务的内部架构。当地时间11月3日，该公司宣布一项计划：到2028年1月，把长期隶属于移动电子事业部的半导体业务升格为独立业务部门。这一调整不改变半导体业务在集团内的归属层级，其未来仍将作为移动出行业务板块的组成部分运作。

支撑这一决策的是博世已铺开的全球产能网络。目前，博世在全球范围内拥有约40个半导体研发、生产和制造基地。近年来的资本投入集中在几处关键节点：德国两处晶圆厂累计获得约30亿美元投资，美国加州的碳化硅设施正在建设之中，马来西亚槟城测试中心则计划在2035年前进一步扩展。

在外部合作层面，博世还以股东身份参与了台积电在欧洲的合资晶圆厂项目ESMC。这一布局与其自建产能形成呼应，共同构成其半导体供应链的支撑体系。

从目标来看，博世为半导体业务设定了明确的规模预期：到2030年实现约50亿欧元的半导体销售额。此次部门升格发生在这一目标节点之前，意味着博世希望在组织层面给予半导体业务更独立的运作空间，以匹配其在移动出行领域的长期投入节奏。