据韩媒《每日经济》报道，三星电子晶圆代工业务正规划在美国得克萨斯州泰勒市产业集群的第二晶圆厂，为AMD等客户制造HBM基础裸片（Base Die）。这一安排意味着三星代工部门将在HBM供应链中承担更明确的对外角色，而不再仅服务于自家存储器业务。

从时间表看，泰勒集群首座晶圆厂计划于2026年内投运，第二晶圆厂则于本月动工，预计2030年投运。两座工厂的推进节奏，勾勒出三星在美国本土先进制程产能上的分阶段布局，HBM基础裸片的生产将落在后一座工厂。

基础裸片是HBM堆栈的底层部件，承担与XPU通信的关键职能。长期以来，三星晶圆代工主要向自家存储器业务供应此类产品。但自HBM4世代开始，内存制造商的自有工艺逐渐难以满足基础裸片的性能要求；同时，未来定制HBM还需将部分XPU功能卸载至基础裸片上，这促使内存厂商开始把基础裸片制造订单交给外部先进制程代工企业。

业内人士认为，泰勒第二晶圆厂制造的HBM基础裸片除供应AMD外，也可能用于博通为客户打造的AI ASIC。若上述规划落地，三星代工将在HBM基础裸片这一细分环节获得更多外部客户，其美国产能的客户结构也将随之扩展。