三星电机于9月29日宣布一项总额达6.78万亿韩元（约合335.95亿元人民币）的投资计划，用于扩大AI服务器用FCBGA半导体基板的生产能力。投资将分布在韩国和越南两地，旨在应对全球客户中长期订单的持续增长。

根据规划，三星电机将在韩国世宗生产基地投入4.27万亿韩元（约合211.58亿元人民币），投资周期从2026年9月持续至2028年5月。这是该公司单一产品投资史上的最大规模。世宗基地将定位为高附加值、高难度产品量产的核心据点，率先响应AI服务器基板需求的增长。

与此同时，三星电机将通过越南子公司投资2.51万亿韩元（约合124.37亿元人民币），目标在2030年6月完工并投产。越南子公司将作为战略据点运营，通过稳定的供应体系应对全球订单并提升生产效率。

此次扩产投资旨在应对全球客户中长期订单的扩大需求，进一步提升生产效率和供应稳定性。三星电机计划借此积极把握AI服务器、HPC、汽车电子等高增长市场带来的高附加值半导体基板需求。投资决策基于与全球大型科技及半导体客户的中长期合作，其中包含了客户的投资资金支持和中长期订单保障。