在2026年台积电北美开放创新平台生态系统论坛上，SK海力士再次成为焦点。该企业于当地时间9月23日获颁台积电“3DFabric-HBM集成”类别年度合作伙伴奖，获奖理由是在CoWoS 2.5D先进封装平台上完成了HBM5内存的验证。这已是SK海力士连续第二年拿下这一奖项。

除了奖项本身，SK海力士还在论坛上展示了一系列高性能存储新品，其中以12Hi 48GB HBM4E为代表。这些产品线展示了其在HBM技术上的持续迭代能力，也呼应了获奖所体现的封装集成实力。

论坛的演讲环节中，SK海力士PCIe工程师Park Daesik披露了公司在固态硬盘控制器领域的新动向。他称，SK海力士正在为PCIe Gen6和Gen7固态硬盘准备基于芯粒设计的控制器解决方案。该方案将完整主控分解为多个功能模块，并通过UCIe互连，旨在加速各功能模块的迭代升级，从而缩短整体开发周期。

Park Daesik同时分享了一组市场预测数据：PCIe企业级固态硬盘市场预计将从2026年的509EB增长至2030年的1933EB，增幅达到3.8倍。这一趋势意味着，随着AI与数据中心对存储带宽和容量的需求持续攀升，PCIe Gen6/Gen7时代的eSSD市场将迎来显著扩张。