SEMI预测：300mm晶圆厂设备投资2029年将达2270亿美元，今年同比增31%

国际半导体产业协会（SEMI）在SEMICON West 2026展览会上发布了最新的全球晶圆厂设备投资预测。数据显示，300mm（12英寸）前端晶圆厂设备支出今年预计达到1490亿美元，较去年同期增长31%。这一增速远超行业常规水平，反映出半导体制造端正在经历一轮集中的产能扩张。

从更长的时间维度看，SEMI认为这一投资势头不会在短期内回落。未来数年，300mm设备支出将维持超过10%的年增幅，到2029年达到2270亿美元。支撑这一预测的是大规模产能建设：今年全球有26个新的12英寸晶圆厂产线项目开工，2027年预计为18条；产线投运方面，今年有13条12英寸产线投入运营，明年将增至23条。

建设支出的节奏同样值得关注。全球12英寸晶圆厂的建设支出今年增长23%，达到475亿美元，明后两年将分别攀升至633亿美元和684亿美元。设备投资与厂房建设同步走高，意味着这轮扩张并非短期订单波动，而是覆盖多个年度的系统性产能布局。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha对此表示，半导体需求的增长正日益转化为全球半导体行业实体的产能扩张。最新展望显示，设备投资正在增强，且有大量晶圆厂项目即将投产。这一扩张将提供必要的制造基础，以支持AI、HPC以及广泛的下一代半导体应用。

从SEMI的预测来看，AI与高性能计算对先进制程产能的拉动效应正在向上游设备与建设环节传导。对于设备厂商和材料供应商而言，未来三到五年的订单可见度显著提升；而对于整个半导体产业链，这轮产能落地节奏将直接影响2027年之后的供需格局。