特斯拉AI加速器路线图更新：SI6算力达HW4的80倍，Dojo D3转向多芯粒与HBM

特斯拉近日对外披露了更新版AI加速器路线图，进一步明确了未来数年芯片研发的演进方向。与以往不同的是，这份路线图同时调整了产品命名体系——特斯拉开始用“超级智能”（Super Intelligence，SI）取代“人工智能”（Artificial Intelligence，AI），旗下AI加速器由此统一归入SI系列。马斯克近期亦确认，出于相同考虑，SpaceXAI将更名为SpaceXSI。

从路线图披露的规划看，特斯拉推理芯片已形成清晰的代际序列。现有HW3/AI3采用三星14nm制程、单片式架构与LPDDR4内存，容量8GB；SI4/HW4则升级至三星7nm、单片式架构与GDDR6内存，容量16GB。后续的SI5/AI5将采用多芯片模块（MCM）架构，制程指向台积电3nm或三星2nm，内存为GDDR6或GDDR7（待定）；而第六代推理加速器SI6/AI6同样采用MCM架构，制程为2nm级，内存规格为GDDR7（待定）。按路线图给出的预期，SI6的算力将达到现有第四代芯片的80倍。

训练侧的变化同样显著。现有Dojo D1基于台积电7nm制程与晶圆级系统（SoW）架构，以片上SRAM作为内存方案。而规划中的Dojo D3将不再沿用这一以SRAM为核心的思路，转而采用多芯粒设计，并搭载堆叠式HBM高带宽内存。封装层面，D1对应InFO_SoW训练计算单元与2.5D+3D方案，D3则指向多芯粒封装。

整体来看，特斯拉正把推理与训练两条芯片线同时推向更高集成度：推理侧从单片式过渡到多芯片模块，训练侧从晶圆级SRAM架构转向多芯粒加HBM的组合。这一路线若按计划落地，将直接影响其自动驾驶与AI训练负载的算力供给节奏，也为外界观察特斯拉自研芯片的长期投入提供了新的坐标。