松下电器机电（Panasonic Industry）于10月30日在日本宣布，将面向人工智能相关业务投入920亿日元（约合38.81亿元人民币），资金主要流向电路板材料、电解电容器及半导体封装材料的产能与研发建设。

在MEGTRON多层基板材料方面，公司规划了多座工厂的投运时间表：两座工厂将分别于2026年12月和2027年11月投产；此外还将在中国苏州与泰国大城府各新建一座工厂，投资额分别为300亿日元和370亿日元，预计2028年8月、2029年4月投运。

在SP-Cap导电性聚合物片式铝电解电容器方面，松下电器机电计划在日本京都宇治工厂和印度尼西亚峇淡工厂合计投资约170亿日元，以承接GPU等AI服务器元件对该类电容器持续增长的中长期需求。

公司还将在日本三重县四日市生产基地新建一座研发大楼，用于下一代半导体封装材料研发，相关支出约80亿日元。

从基板材料到电容器再到封装材料研发，这笔投资覆盖了AI服务器供应链上的多个关键环节，反映出上游元器件厂商正围绕AI算力需求提前布局产能与技术储备。