高通与三星在2nm制程上的合作谈判正面临关键障碍。据外媒The Bell报道，双方原计划围绕新一代移动平台芯片展开代工合作，以应对苹果A20系列芯片的竞争，但价格分歧导致这一计划被迫延后。尽管技术层面的问题已基本得到解决，量产时间仍被推迟至2027年。

从目前披露的信息来看，高通对三星2nm制程的技术表现持积极态度，谈判的主要障碍集中在代工价格上。高通希望三星进一步降低报价，而三星方面不愿接受这一要求。与此同时，双方讨论的芯片订单规模也不足以让三星在价格上作出较大让步，谈判由此陷入僵局。

回顾双方合作历史，高通此前曾与三星合作生产采用4nm制程的骁龙8 Gen 1，但三星当时面临良率问题，促使高通转向台积电生产3nm芯片。不过，外媒Business Korea此前透露，三星目前2nm制程的良率已提升至70%以上，有望避免此前的问题。

若双方无法及时达成协议，高通2nm芯片的量产时间或将进一步影响2027年旗舰手机市场的芯片供应格局。