芯片设计服务与IP厂商创意电子（GUC）于9月22日宣布，其基于台积电2nm工艺制程N2P打造的HBM4E物理层与控制器IP已完成设计定案，并获得客户AI ASIC采用。这一进展意味着HBM4E接口IP在先进制程节点上进入可用阶段。

技术规格方面，该HBM4E IP支持16Gbps数据传输速率，创意电子称其提供了业界领先的功耗与面积表现。针对高速信号传输中的关键挑战，该IP在信号完整性与电源完整性方面进行了专项优化，并可支持CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L等先进封装方案。

面向3D集成需求，创意电子还推出了专为台积电SoIC-X技术设计的face-up版本HBM4E IP。该变体集成了用于垂直传输信号与电源的TSV（硅通孔）结构，为复杂的3D整合架构建立了完整的连接路径。

从行业角度看，HBM4E IP在N2P节点完成定案并获AI ASIC客户采用，反映出AI芯片对高带宽存储接口的需求正持续向更先进制程与3D封装演进。创意电子通过提供适配不同封装形态的IP方案，试图在AI ASIC设计服务市场中巩固其接口IP的覆盖能力。