三星晶圆代工业务正加速向高性能计算赛道倾斜。在近日举行的“2026 韩国高端周”投资者关系活动上，三星晶圆代工高管노미정披露了该业务的中长期展望：自2017年从三星电子拆分独立运营以来，其客户规模已扩大约3倍，并预计到2029年将攀升至2017年的5倍。

业务结构的转变更为显著。HPC（高性能计算）对三星晶圆代工营收的贡献从2017年的5%一路增长至当前的28%，노미정预计这一比例在2029年将达到66%。届时，HPC领域不仅贡献超过半数的收入，也将成为客户来源的主力板块。

先进制程路线图同步推进。三星电子计划于2028年量产第三代2nm工艺SF2P+，并在2029年实现1.4nm节点SF1.4的量产。海外产能布局方面，美国得克萨斯州首座晶圆厂将于2026年底启动运营，第二座晶圆厂的建设也定于2026年启动，目标2030年量产。

从客户增长到收入结构，再到制程与产能的落地节奏，三星晶圆代工正在为HPC时代的竞争铺设一条清晰的时间线。其能否在2029年兑现上述目标，将取决于先进制程的量产稳定性与海外工厂的爬坡效率。