联发科正在为其AI芯片战略补充关键人力。据集邦咨询11月6日发布的信息，前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里（Navid Shahriari）将于11月9日正式加盟，出任高级副总裁，直接向公司总裁兼首席运营官汇报。

沙赫里亚里在半导体行业积累了37年设计工程与先进封装经验，长期聚焦数据中心市场。在英特尔期间，他曾担任执行副总裁，分管封装测试、代工技术与制造运营，主导过复杂封装、基板技术及全球大型制造基地的生产支持，其经验还覆盖嵌入式芯片封装、测试验证、数据中心产品组合以及CPU、GPU/NPU相关知识产权与生态建设。

履新后，他将统筹联发科的先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装，以及质量与可靠性等关键环节。核心任务之一是深化与台积电及其他供应链伙伴的协作，推动先进技术整合，从而增强联发科在AI与高性能计算领域的产品竞争力。

在封装路线上，联发科正同时押注两条技术路径。市场消息称，该公司与英特尔就EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术展开合作，应用于部分云ASIC项目，其中可能涉及与谷歌TPU相关的工作；与此同时，联发科也支持台积电CoWoS技术，形成“CoWoS+EMIB”双路线策略，供客户按需选择。集邦咨询认为，AI ASIC正成为联发科新的增长引擎，其首款AI加速器ASIC已进入推进阶段。