韩国半导体设备厂商韩美半导体（HANMI Semiconductor）在9月22日对外公布，其覆晶（Flip Chip）键合机FC Bonder 75已完成首台设备出货。该机型主要面向超大面积AI SoC的2.5D先进封装异构集成工序，可处理大型中介层，封装面积支持到75mm×75mm。

从技术定位看，FC Bonder 75解决的是大尺寸芯片封装中的键合难题。随着AI算力芯片不断增大，传统封装设备在处理大面积中介层时面临精度与效率的双重挑战，75mm×75mm的覆盖能力使其能够适配当前主流高性能计算芯片的2.5D集成需求。

韩美半导体今年在键合设备领域动作频繁，已陆续推出FC Bonder 3.5、2.5D TC Bonder 40 C2S和2.5D TC Bonder 40 C2W等产品。按照公司规划，后续还将发布热压键合机台2.5D TC Bonder 120，其封装面积支持将进一步扩展至120mm×120mm。

首台FC Bonder 75的出货，意味着韩美半导体在先进封装设备赛道上的产品矩阵正逐步补齐。对于依赖2.5D封装工艺的AI芯片厂商而言，设备选项的增加可能为供应链带来更多弹性，但实际导入效果仍需观察后续量产验证。