9月5日，在2026亚布力企业家论坛第二十二届夏季年会开幕式上，地平线创始人兼CEO余凯发表演讲，透露了公司在智能驾驶芯片领域的最新进展与战略目标。这一表态正值全球自动驾驶芯片市场竞争日趋白热化之际。

余凯在演讲中回顾，2024年地平线已在中国智能辅助驾驶芯片市场占据头把交椅。随着产业从辅助驾驶迈向高阶自动驾驶乃至无人驾驶，公司面临的竞争格局也在发生根本性变化，最直接的对手便是全球AI芯片巨头英伟达。

为应对这一挑战，地平线于2025年推出了算力高达560TOPS的大算力芯片。余凯坦言，就当前市场格局而言，地平线在大算力芯片领域位居行业第二，仅次于英伟达。他明确提出，公司明年的核心目标是在中国高阶自动驾驶芯片市场完成对英伟达的超越。

就在两天前的9月3日，地平线官方宣布其征程系列智驾芯片累计量产突破1500万颗，已赋能超过800万车主，合作品牌超40个，中国前十大车企全部在列。这一量产规模为地平线冲击高阶市场提供了坚实的用户基础与数据积累。

分析人士指出，高阶自动驾驶芯片市场对算力、算法适配及功能安全提出更高要求，英伟达凭借其生态优势在该领域长期占据主导。地平线能否凭借征程系列的本土化适配与成本优势实现翻盘，将成为未来一年中国智能汽车供应链竞争的最大看点之一。