AI算力需求的持续攀升，正在把压力传导至半导体产业链的上游设备环节。据韩媒ETNEWS当地时间11月3日报道，全球五大半导体设备制造商——ASML、应用材料（Applied Materials）、泛林（Lam Research）、东京电子（TEL）与科磊（KLA），目前均已进入2028年设备供应合同的最终敲定阶段。

按行业惯例，芯片制造商通常会在设备导入前6至12个月敲定订单，以便为交付留出合理窗口。但报道指出，这一节奏正被打破：芯片厂全面大幅扩产，令半导体设备转入供不应求状态，交货周期随之显著拉长。

供应紧张已促使部分设备商将谈判时点进一步前移。消息人士透露，已有半导体设备制造商启动2029年供应谈判，一些韩国设备企业正为全球客户提前2至3年审查供应计划。报道同时提示，当前主要集中在前端环节的设备缺货浪潮，存在向后端工艺蔓延的可能。

这一变化对AI产业的影响不容忽视。设备商固然因扩产潮间接受益，但若其无法按芯片制造商的规划完成交付，AI算力的增长节奏也将受到牵制。设备订单周期从一年级别拉长至数年级别，意味着产业链的产能博弈已提前展开。