AMD首席执行官苏姿丰于10月5日乘机抵达中国台湾地区，并于10月6日接受媒体采访。她此行的核心安排是拜访客户与供应链伙伴，期间证实当天下午将前往新竹拜访台积电及其他厂商。苏姿丰透露，当天早上已与鸿海董事长刘扬伟进行了一场深入且富有成果的对话，此行还顺带拜访了宏碁、华硕、广达等多家合作企业。

在谈及市场供需时，苏姿丰指出，2026年整体运算市场需求极为强劲。尽管AMD已同步扩充产能，但当前需求仍远高于供给。她表示，公司正全力拉升供货，并预计在2027年大幅扩增产能，以缓解供不应求的局面。

关于AMD今年5月宣布在中国台湾地区投资100亿新台币的供应链计划，苏姿丰首次明确回应称“进度完全符合预期”。她强调，由于市场需求持续飙升，AMD未来将进一步追加对台投资金额。这一表态为当地供应链注入了一剂强心针。

在先进封装领域，苏姿丰盛赞台积电是不可或缺的顶尖伙伴，双方正持续深化合作。针对目前极为紧缺的台积电CoWoS先进封装产能，AMD也在整个供应链中积极评估多元的先进封装技术与创新方案，例如与力成等台厂合作评估面板级封装或FinFET相关技术，以补充整体产能供给。

苏姿丰此次行程覆盖多家关键客户与供应商，凸显中国台湾地区在AMD全球供应链中的核心地位。从追加投资到产能扩张，AMD正试图在需求高涨的周期中稳固上游支持，其后续动作值得关注。