10月5日，华为与高通联合宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议。根据双方公布的安排，协议覆盖5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。这一合作本身已属重磅，但围绕协议具体覆盖范围的争议随即浮出水面。

彭博社随后报道称，高通已获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可。该消息迅速在网络上引发广泛讨论，将这项专利协议推向舆论焦点。然而高通方面于10月6日对每日经济新闻记者作出回应，明确表示关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法不属实，并强调协议具体条款属于保密内容，高通为该协议下净支付方的相关报道同样不准确。

同一天，深视新闻报道给出了不同说法。报道称，深视新闻记者向华为方面证实，此次专利授权涵盖近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）互联技术，以及支撑华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术的相关专利许可。该报道标题为《高通向华为付费，获取逻辑折叠相关专利许可》，进一步加剧了外界对协议内容的猜测。

值得注意的是，华为与高通双方的官方新闻稿中均未提及逻辑折叠或“高通付费”相关说法。目前有关逻辑折叠授权信息的来源为彭博社，华为方面向媒体予以证实，而高通方面则向媒体明确否认。双方表态形成直接矛盾，事件真相尚待进一步厘清。