9月15日，2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖召开。会上，华为正式推出全球首个3D数据中心，同步发行《3D数据中心》专著，并对外开放《3D数据中心概要设计图库》。华为副董事长、轮值董事长汪涛出席发布环节。

据华为方面介绍，该数据中心通过系统架构层面的创新，重点解决大型AI算力中心的安全性与跨代际AI芯片兼容问题。其设计思路借鉴芯片工厂中“动力层”与“生产层”严格分离的理念，将传统数据中心原本水平铺开的各功能空间改为垂直叠加，自下而上依次为供冷层、IT设备层、供电层和备电层，形成四层结构。

华为高级副总裁、常务监事任树录在会上指出，AI时代的高密算力正让传统数据中心在空间、供电和散热三个维度同时承压。机柜功率已从风冷时代的几千瓦、十几千瓦跃升至100千瓦乃至200千瓦，且这一趋势仍将持续。

3D数据中心在可靠性方面具备分区隔离能力，可防止故障跨区蔓延，同时实现分区散热与高效节能。其垂直供电供冷方案缩短了路由长度，配合工厂产品化模式，使标准化、预制化成为可能，机电交付时间因此减半。此外，该架构还支持分域分权管理与智能运维。

目前，华为云已在贵州贵安、内蒙古和林格尔、安徽芜湖部署三大云核心枢纽，并在这三地规模化建设3D数据中心。此次发布的专著与设计图库，则进一步将相关架构经验对外输出。