据韩媒THE ELEC报道，三星电子正在调整其存储器模组制造策略，计划将更多通用产品订单交由外部合作伙伴完成，从而把自有产能集中到AI半导体后端生产环节。这一动向反映出该公司在资源分配上的优先级变化。

报道指出，三星电子当前面临半导体洁净室空间和制造设备严重不足的局面。其位于韩国温阳、天安的现有封装厂若继续用于DDR5内存模组、固态硬盘等通用产品的生产，在资源利用上并不划算。因此，三星电子选择让制造合作伙伴承接更多通用存储器模组制造订单，以释放自身可用于先进高阶产品扩产的资源。

在承接方一侧，Dreamtech、HANYANGDGT、SFA Semiconductor等合作企业已分别在印度、越南、菲律宾扩充产能，为接收更多外包订单做准备。

此次调整意味着三星电子正将内部制造资源进一步向AI半导体后端环节倾斜，而通用存储器模组的制造则更多依赖外部协作网络。