AMD 苏姿丰下月访韩,或敲定三星 HBM4 供应合作
摘要
据外媒报道,AMD CEO 苏姿丰预计下月访问韩国,与三星电子高层会谈,内容涉及 AI 芯片与技术合作,三星有望成为其 HBM4 供应商。双方今年 3 月已签署谅解备忘录,苏姿丰此行还可能探访韩国 NPU 企业。
AMD 首席执行官苏姿丰计划于下个月前往韩国,与三星电子高层举行会谈。这一消息来自科技媒体 Sammobile 的报道,若行程落地,将是双方自今年 3 月签署谅解备忘录以来,围绕 AI 存储芯片与计算技术合作的又一次高层接触。
会谈的核心议题预计集中在 AI 芯片与技术合作层面。据原报道披露,三星有望成为 AMD 的 HBM4 供应商。HBM4 是 AMD 下一代 AI 加速器所依赖的高带宽内存方案,供应关系的确定将直接影响其产品路线图的推进节奏。
事实上,AMD 与三星的接洽已持续一段时间。今年 3 月,两家公司签署了 AI 存储芯片和计算技术合作的谅解备忘录,当时即有传闻称三星已被 AMD 选为 HBM4 芯片的优先供应商。韩国拥有众多先进半导体生产基地,全球最大的两家存储芯片供应商 SK 海力士与三星均位于该国,这为合作提供了地理与产业链上的便利。
除与三星的会谈外,苏姿丰在访韩期间还可能探访韩国本土的 NPU 企业,并与部分企业的 CEO 会面。这一安排显示出 AMD 对韩国 AI 芯片生态的持续关注,但具体行程与最终合作内容仍有待官方确认。
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