英伟达CEO黄仁勋在德国柏林举行的GTC大会上，公布了一套面向完整AI工厂系统的模块化参考设计——DSX POD，其核心平台为Vera Rubin。该方案试图把AI基础设施的集成环节从数据中心现场前移到制造工厂，从而压缩项目落地所需的时间。

按照英伟达的描述，DSX POD将计算、网络、布线、机架供电、液冷管路安装以及功能验证等工序，全部在发货前完成，并以“模块化集装箱”的形式预先集成。设备运抵现场后，客户只需接入已就绪的电力、冷却和网络等配套设施，即可继续后续部署。这一思路意在减少传统数据中心建设中复杂的现场施工、专业人员协调与物流工作，同时降低现场安装出错和零部件交付延误带来的风险。

部署效率是这一方案强调的重点。英伟达称，在部署场地及配套基础设施准备就绪的前提下，DSX POD可将基础设施部署周期从传统方式的大约6个月压缩至最短14天。黄仁勋对此表示，AI工厂只有在开始产出token时才真正创造价值，而不仅仅是建成之时；DSX POD的目标正是缩短从现场就绪到运行生产级AI工作负载之间的时间，让运营商更早提供推理服务并获取收入。

交付节奏方面，英伟达计划于2027年初通过合作伙伴在全球范围内交付DSX POD。参与合作的厂商包括戴尔科技、惠普企业、联想、技嘉、鸿海旗下工业富联、和硕、广达旗下云达科技（QCT）、纬创，以及施耐德电气和维谛技术等。