10月13日，华为在上海练秋湖举行2026麒麟媒体沟通会。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余出席并发表演讲，会上首次对外披露了麒麟9050 Pro芯片的完整架构设计。

根据徐松余展示的架构图，麒麟9050 Pro由多个核心模块协同构成，具体包括新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器，以及音视频处理器、安全处理器和灵犀微核。各模块之间的协同工作方式在此次公布中得以明确。

在演讲中，徐松余还透露了后续产品线的进展。他表示，下一代麒麟2027芯片目前已经就绪，所有测试结果均符合预期。基于这一进展，他认为未来10年逻辑折叠技术的演进具备可持续性。不过，徐松余也指出，具体到每个阶段需要采用何种技术，仍需逐步开展讨论和推进。

此次沟通会还公布了麒麟9050 Pro在部分模块上的性能数据。其中，马良GPU性能提升40%，并搭载了业界首个2亿高像素融合ISP。此前华为方面曾表示，麒麟9050 Pro在中国半导体业界支持下成功实现量产。