国产半导体设备出海再添新进展。江苏海思半导体科技有限公司（HISIGK）披露，2026年10月12日，来自境外的客户验收代表团进入其洁净车间，对一台即将出口的全自动光刻机完成出厂验收。按双方约定，设备在验收通过后将立即启程发运，这将是HISIGK自2024年以来向境外市场交付的第17台光刻设备。

就在验收次日，即10月13日，另一台8英寸全自动光刻机也在HISIGK完成出厂调试与客户验收，并正式装车发运。该设备将用于硅基Micro LED晶圆的图形化制程。此次发运的机型为面向8英寸（200mm）晶圆的全自动掩模对准光刻机。

公开信息显示，HISIGK与华为旗下海思技术有限公司并非同一实体。该公司称其核心团队具备15年黄光区光刻工艺经验，产品演进路径清晰：2019年实现1μm级全自动接触式光刻机规模商用，2023年推出商用步进式光刻机，2024年发布350nm／500nm分辨率步进式投影光刻机。

目前，HISIGK在苏州相城与成都天府新区形成双基地布局，产品线覆盖2至12英寸晶圆单面、双面对准光刻设备，下游应用涉及MEMS、集成电路、化合物半导体、功率器件、3D封装（TSV）以及AR／Micro LED等领域。连续向境外客户交付设备，显示其在细分光刻市场中的出货节奏趋于稳定。