在台积电2026年第三财季（7月至9月）财报电话会上，董事长兼CEO魏哲家披露，公司已正式量产5倍光罩尺寸的先进封装技术，并称良率表现“非常优秀”。他同时指出，就当前产业格局而言，除台积电外尚无其他企业能够实现这一封装规模，客户对量产结果反馈积极。

光罩尺寸可理解为芯片制造中单次曝光覆盖的面积单位。随着AI与高性能计算芯片持续将多个计算芯粒和高带宽内存集成于同一大型基板，封装面积越大，可容纳的算力、内存与互连密度通常越高，但良率控制难度也随之陡增。台积电此次量产5倍光罩方案，意味着其在超大尺寸封装良率工程上取得阶段性突破。

魏哲家还透露了更长期的封装扩展路线：公司正在开发9倍光罩尺寸封装，并朝14倍光罩尺寸推进。此前有科技媒体于今年8月报道，台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入高量产阶段，多家AI客户产品良率稳定超过98%，部分达到99%；公司计划到2029年将CoWoS扩展至14倍以上光罩尺寸。

面对英特尔EMIB等竞争方案，魏哲家未直接点名，但明确表示，若客户在竞争对手处无法获得足够的先进封装产能，台积电将做好准备。他强调，台积电的首要任务是确保客户产品顺利上市，为此需要提供最佳技术并保障足够产能。