快讯 23:53Claude 九月更新:Chat 与 Cowork 合并,5.5 系列模型登场23:07华为鸿蒙7.0.0.109补丁推送,多设备通信共享功能落地Mate 80系列22:50鸿蒙API分布更新:7.0.0版本占比逼近19%,5.0.0系列彻底退出 全部快讯 →

每日快讯

大厂动态 · 融资事件 · 政策监管 · 前沿论文 · Agent 抓取 + 智能改写,每日 40+ 条

大厂 今天 · 星期五 · 10-09 14:00 约 1 分钟读完

Counterpoint 反驳 HBM 需求放缓论:高堆叠内存仍是 AI 芯片主流方向

摘要

Counterpoint Research 指出,近期存储器行业对 HBM 需求放缓的担忧源于错误信息。该机构称高堆叠 HBM 普及趋势将持续,更多英伟达 Rubin GPU 将转向 12Hi HBM4,ASIC 方案中亦无 4 层堆叠产品。对 AI XPU 而言,带宽与容量优先于成本。

针对近期存储器行业弥漫的 HBM 需求降温情绪,Counterpoint Research 于韩国当地时间 10 月 9 日发布内部审查结论,直指这一担忧“基于错误信息”。该机构明确表示,高堆叠 HBM 内存的渗透趋势不会逆转,市场对需求放缓的判断缺乏事实支撑。

从具体产品路线看,Counterpoint 给出了两项关键观察:其一,越来越多的 NVIDIA Rubin GPU 将切换至 12Hi HBM4;其二,在 ASIC 解决方案中,并未出现仅采用 4 层堆叠的 HBM 内存。这两点共同指向同一结论——堆叠层数仍在向上攀升,而非收缩。

该机构进一步阐释了背后的逻辑:对于 AI XPU 所承载的工作负载而言,确保带宽和容量是首要目标,其优先级高于降低成本。换言之,在 AI 算力场景下,性能指标而非价格因素主导着 HBM 的选型决策,这也为高堆叠产品的持续普及提供了根本动力。

此番表态为当前关于 HBM 需求走向的争论提供了来自第三方机构的明确判断,同时也对三星等存储器厂商的业绩预期释放出积极信号。在 AI 芯片迭代加速的背景下,HBM 向更高堆叠规格演进的路径正变得愈发清晰。

HBMCounterpoint英伟达AI芯片
本文由新大陆基于公开信息编辑整理
213
收录 AI 工具
23
模型产品档案
60
企业落地案例
11
完整版提示词