10月6日，据Creative Strategies分析师Max Weinbach从高通处获得的一份声明，高通发言人对近期与华为达成的专利交叉授权协议的相关报道进行了澄清。该发言人指出，部分媒体关于协议“与逻辑折叠芯片技术有关”的说法并不属实。

此前有报道称，高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。但高通发言人在声明中强调，协议具体条款属于保密内容，而将高通描述为该协议下净支付方的相关报道也不准确。

除了专利交叉授权，高通还同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。这一交易的具体细节尚未披露。

此次澄清旨在纠正外界对高通与华为协议内容的误解，尤其是涉及技术范围和财务安排的猜测。高通方面未进一步透露协议的其他细节。