欧盟委员会于当地时间11月4日宣布，欧洲芯片设计平台正式启动。该平台面向新一代欧洲芯片设计企业，由欧盟及其成员国共同提供总额5.25亿欧元的资金支持，旨在降低中小型半导体业者进入芯片设计领域的门槛。

从资金结构看，5.25亿欧元中4.4亿欧元为直接的公共投资拨款，其余8500万美元将投向芯片设计云平台的基础设施建设、运行支持服务以及开源芯片设计工具开发。出资方面，欧盟承担2.85亿欧元，剩余2.4亿欧元来自CHIPS JU参与方。

平台的支持方式覆盖三个层面。其一是资源供给，为企业提供芯片设计工具、设计支持服务、知识产权模块以及平台上的制造能力；其二是资金补助，概念验证原型开发最高可获10万欧元，芯片开发商业化项目最高可获1600万欧元；其三是指导服务，通过欧洲芯片能力中心网络为业者提供支持。

该平台的落地意味着欧盟在半导体产业链上游的设计环节加大了公共投入力度，资金与工具体系并行推进，能否有效带动中小设计企业成长，仍有待后续项目进展观察。