国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅制造商组织（SMG）于当地时间11月4日公布最新统计：2026年第三季度全球硅晶圆出货量录得37.56亿平方英寸，折合约242.3万平方米，相当于3321万片300mm（12英寸）晶圆。与去年同期相比增长13.4%，较上一季度亦提升5.1%，延续了年内出货上行的态势。

SEMI SMG主席、SUMCO（胜高）销售与市场部总经理Masatsugu Miura对季度表现作出解读。他指出，人工智能相关需求的强劲表现是拉动出货的主要力量，同时工业需求也在逐步改善，两方面因素共同推动硅片出货量走高。

从需求结构看，AI的拉动作用已不再局限于先进逻辑芯片和存储器。Miura表示，相关需求正持续向功率器件和光子学领域扩展；在机器人技术、AI服务器电源以及通用工业半导体需求回升的带动下，工业端需求有所增强。此外，键合与先进封装应用继续为300mm抛光晶圆提供需求支撑。

硅晶圆是芯片制造的基础材料，其出货规模常被视为半导体产业景气度的先行指标之一。本季度两位数同比增长与环比同步走高，反映出AI算力建设与工业市场复苏正在形成叠加效应，上游材料端已感受到订单层面的实际变化。