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技嘉首发H610/B760主板BIOS,提前支持英特尔2027年LGA1700新处理器

摘要

技嘉宣布率先为旗下H610和B760芯片组主板提供对英特尔下代Socket FCLGA1700处理器的UEFI支持,相关BIOS已开放下载。该处理器预计2027年初发布,即桌面版“Raptor Lake Next”,与“Raptor Lake Refresh”相比无本质变化。

技嘉于10月9日宣布,已率先为旗下采用英特尔H610和B760芯片组的主板发布UEFI(BIOS)更新,加入对英特尔下一代Socket FCLGA1700处理器的支持。相关BIOS现已开放下载,用户可自行更新以提前获得兼容性。

技嘉在新闻稿中明确指出,此次支持的处理器即桌面版“Raptor Lake Next”,预计于2027年初发布。该系列与现有的“Raptor Lake Refresh”相比并无本质性变化,仍沿用LGA1700插槽。

此前已有多次曝光显示,英特尔计划通过“Raptor Lake Next”重返DDR4市场,且移动端可能仅提供“HX”版本,最高8个性能核与16个能效核,并采用“酷睿2000 HX”命名。技嘉此次行动使其成为首家为H610/B760主板提供该支持的主板厂商。

对于仍在使用H610或B760平台的用户而言,这意味着未来可无缝升级至英特尔下代处理器,无需更换主板。技嘉的提前布局也可能促使其他厂商跟进,进一步延长LGA1700平台的生命周期。

技嘉英特尔LGA1700主板BIOS
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