余承东:华为已基本摆脱美国技术依赖,鸿蒙拟逐步走向全球
摘要
余承东在9月29日国际媒体圆桌会议上表示,华为自2019年以来依靠自主芯片、鸿蒙系统与国内供应链克服生存困难,2023年重新在国内制造手机芯片,基本摆脱对美国技术的依赖,并考虑逐步将鸿蒙推向全球市场。
华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东在9月29日举行的国际媒体圆桌会议上,回顾了公司自2019年以来为生存所经历的挑战。他指出,华为通过自主研发与国内供应链协作,在先进芯片制造、操作系统设计以及基础工具和软件开发等环节逐步建立起本土能力。
余承东透露,华为直到2023年才重新开始在国内制造智能手机所使用的芯片。依托这些芯片、鸿蒙操作系统以及国内供应链、材料和工艺制程,华为目前已基本摆脱对美国技术的依赖。他强调,从芯片到操作系统再到基础技术,华为主动应对挑战,通过持续创新提升产品竞争力。
在生态拓展方面,余承东表示正在考虑未来逐步将鸿蒙推向全球市场,但这一计划仍处于初步阶段,将循序渐进、一步一步推进。
此前,华为终端BG首席执行官何刚在3月春季全场景新品发布会上宣布,随着畅享90系列手机发布,华为手机实现全面回归。何刚称,自2023年8月29日Mate 60系列开启先锋计划以来,华为率先实现中高端机回归,如今搭载麒麟芯片和全新鸿蒙操作系统的畅享90系列让更多消费者体验到华为回归带来的成果。
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