韩国半导体设计公司CoAsia SEMI于8月31日宣布，将与LG电子共同参与韩国贸易、工业和资源部发起的“K-On-Device AI半导体技术开发”项目。该项目旨在推动端侧AI芯片的本土化研发与制造，LG电子作为客户方，将明确芯片规格并主导开发方向，而CoAsia SEMI则承担整体设计及晶圆代工工艺优化工作。

项目总预算为310亿韩元（约合1.51亿元人民币），执行周期从2026年7月延续至2030年12月。双方将开发两款面向AI家电的物联网（IoT）芯片，重点实现超低功耗系统级芯片（SoC）设计，在支持持续环境感知功能的同时，兼顾功耗与成本控制。CoAsia集团旗下无晶圆厂公司CoAsia NEXELL的部分员工也将参与研发支持。

值得注意的是，这两款芯片的代工生产将交由三星电子负责。此前，LG电子的家电芯片主要依赖台积电的晶圆代工服务。一位业内人士指出，LG电子在政府资助项目中选用三星晶圆厂的情况较为罕见，此前即便参与类似项目，也通常沿用台积电产线。这一转变或反映LG在供应链多元化上的新考量。

该项目是韩国政府推动本土AI半导体生态的一部分，旨在减少对海外代工的依赖。通过整合LG电子的系统集成能力、CoAsia SEMI的设计经验以及三星电子的制造资源，项目有望为下一代AI家庭平台奠定硬件基础，并助力韩国企业在全球端侧AI市场中占据更有利位置。