英伟达与联发科技于8月31日宣布，双方将深化已持续多年的合作伙伴关系，聚焦于AI基础设施、边缘AI运算及车用产品三大方向。这一合作升级旨在将英伟达的加速计算技术拓展至更广泛的市场场景。

根据协议，联发科技将采用英伟达NVLink Fusion平台，为客户开发定制化XPU芯片，这些芯片将整合进英伟达机柜级系统与AI工厂架构中。与此同时，英伟达向联发科技发行海外可转换公司债，投资金额达35亿美元，按现行汇率折算约合235.75亿元人民币。

在现有产品线方面，双方确认将继续合作开发未来数代的RTX Spark与DGX Spark电脑芯片。此外，两家公司还将延续在AI功能驱动的软件定义汽车（SDV）平台上的开放合作。

英伟达创始人兼CEO黄仁勋在声明中表示，AI正在重新定义从大型AI工厂到个人电脑及汽车在内的所有计算平台。他认为联发科技在SoC设计、连接技术及高性能高能效方面具备深厚积累，双方的合作将帮助客户大规模构建具备差异化优势的AI系统。

联发科技副董事长兼CEO蔡力行则指出，英伟达的投资强化了双方在云端AI基础设施、边缘AI计算及实体AI世代下车用平台的合作基础。两家公司对推动先进AI计算在各科技产业中的广泛应用持有共同愿景。